知识过滤网

车规级igbt芯片概念股

芯片缺货,车厂停产!事实可能比这更严重……

由于芯片缺货,导致车厂停产。

在号称魔幻元年的2020发生这样的事,大家似乎也见惯不怪了。

具体事情是这样子的,在12月初的时候,开始有媒体传出,受到上游企业减产影响,车规级芯片产量开始减少,在最后一个月,国内部分车厂将会面临产量下降,甚至是停工停产的风险。

首先被爆出有停产可能的是南北大众,芯片断供,像ESP和ECU这类车载电脑模块将无法生产,意味着含这些模块的车型都不能生产。这挺好理解的,产量大,车还高级的南北大众自然比较容易受到此类事件的冲击。

就在这传言传得沸沸扬扬之际,有媒体或者个人开始向南北大众询问事件的真实性,得到的回复都大同小异,大致意思就是“受新冠疫情影响,车上一些电子元器件的芯片供货受到影响,但仍在正常生产。”

如果简单来解释这句话的话,就是确实有受到芯片缺货影响,目前现在还能维持正常生产,之后?就不知道了。

这里绝对没有一点针对大众的意思,在全球化浪潮之下,供应链出了问题,几乎没有哪家车企能独善其身。据悉,像东风本田、奇瑞汽车等车企都将面临不同程度芯片断供危机。大众之所以特别受关注,不过是树大招风罢了。

缺芯缘由

其实在汽车行业出这事儿以前,科技圈已经爆过一轮缺芯潮,手机减产、显卡缺货……有攒机情怀的小伙伴应该知道,直到现在几个月过去了,最顶级的几款显卡到现在都是一卡难求。

汽车行业对芯片缺货显示出的反应滞后,主要源于车企对市场的判断出了偏差。

芯片行业采购周期偏长,一般来说要提早半年到一年开始向生产企业订货,年初国内受疫情冲击,车企停产,各家车企在那时候普遍对市场失去信心,纷纷减少芯片订单,但后面随着疫情逐渐受到控制,市场回暖的速度超出了大家的预期,产能需要迅速拉满,回头一看,芯片库存告急。

芯片不够用,加紧订货呗,订单量爆发性增长,短时间难以消化,而且部分地区还出现各种突发事件:9月底,日本音频IC巨头旭化成惟一的晶圆工厂失火,82小时未扑灭;到了11月,意法半导体三个工会的员工,在各自工厂举行大罢工,VX芯片短缺,量少了,代理商涨价了;欧洲部分地区遭遇恶劣天气打击,运输不畅,原料减供……

大面积缺货除了影响下游企业生产以外,芯片价格也都水涨船高。以汽车芯片行业的龙头厂商NXP(恩智浦)为例,一份印着NXP商标的涨价函已在网路上流传,大致内容为:受新冠疫情影响,我们面临产品严重短缺和原材料价格上涨影响,为此我们决定调高全线产品价格。

图片来源于网络

简单来说:芯片缺货、涨价,对汽车行业冲击之大超出了许多人想象。

芯片之于汽车

据恩智浦给到的数据显示,目前生产一辆中高端燃油汽车,大概用到的半导体部件价值为400美元。然而随着自动驾驶、车联网技术发展,这成本未来将突破1200美元。

这里的成本都来源于哪?

这里来科普一下车上那些半导体部件:

汽车半导体按种类可简单分为功能芯片 MCU(Microcontroller Unit)、功率半导体(IGBT、MOSFET 等)、传感器三类。

MCU主要作用于最核心的安全与驾驶方面,自动驾驶(辅助)系统的控制,中控系统的显示与运算,发动机、底盘和车身控制……

功率半导体主要作用是主要用于电源和接口,比如车用以太网和逻辑,在新能源车里交直流的转变占据了重要作用。

传感器就好理解了,除了各种雷达以外,安全气囊、胎压检测等等都会用到各式各样的传感器。

数据来源于美国咨询机构StrategyAnalytics

从这里我们可以看出,芯片在车上几乎是无处不在,而且更重要的是,这类车规级芯片,特别是涉及到汽车动力与安全部分的核心芯片,技术都基本掌握在几家大厂手中。

现状就是:恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨和意法半导体五家汽车芯片厂商占据全球汽车芯片市场的半壁江山,哪一家出了问题,全球车企都有可能出现无芯可用的状态。

要摆脱现状,国产芯片任重而道远啊。

缺芯风波之国产芯片-1

真实现状

即使前方黑暗茫茫,但只要心中还存有希望的光芒,就能带领团队走向胜利。——《任正非,什么时候出发都不晚》

这是任老常灌的鸡汤,其实蛮适合用在缺芯的当下,华为其实经历着前所未有的缺芯状况。此前出售荣耀品牌,明显也是不得已而为之的一手,芯片告急,华为选择将仅有的存货优先供给自家旗舰手机系列,宛如壮士断臂,不得已却不能不为。

华为缺芯与此次国内车企缺芯一事初看确实不能混为一谈,前者主要由于受到美国势力牵制,无法大展拳脚,后者更多与市场与大环境相关。

但如果要我说,说站着说话不腰疼的话,都有一劳永逸的解决方法,那就是发展国产芯片,摆脱资本主义大国的技术封锁,让芯片降到沙子价,在芯片上印上“Made in China”的字样。

理想丰满,现实骨感。

现实就如一盆冷水从天上来。

2019年全球汽车芯片市场规模约3100亿元,国内相关产业规模150亿元,换算一下,占比不到5%。同时期,国产品牌汽车市场占有率超过3成,差距巨大。

罗兰贝格的《中国新能源汽车供应链白皮书》中提到,中国每年2800万辆的汽车市场,中国汽车半导体产值占全球的不到5%,部分关键零部件进口度超过80%-90%。汽车半导体行业前20,中国本土企业只有1家。

……相关的数据不胜枚举,都表明我国企业目前在芯片行业确实不具竞争力。

缺芯风波之国产芯片-2

未来可期

对了,只是“目前”没有,未来,我们值得期待。

今年9月,国家科技部和工信部支持,国家新能源汽车技术创新中心牵头70多家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”,相当于国家组起了关于汽车芯片的国家队,在一块集训了,芯片自主化将会成为各整车制造商下一轮发展重点。

其实,关于汽车芯片自主化,许多国内车企已早早开始启动。

北汽集团和Imagination集团、翠微股份共同签署协议,合资成立北京核芯达科技有限公司成立的合资公司将专注于自动驾驶芯片和语言交互芯片的研发。

上汽和英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司,专注研发IGBT。

但在这方面,实力最强的还是要数比亚迪。今年,由于股价上涨,要将王传福视为偶像的小伙,大概可以从坪山排到后海,这里也要算作者一个。

早在2009年,王传福一声令下,砸了2个亿收购了宁波中纬半导体公司,在这之前,宁波政府已经投入了不少钱在里面也没将它扶起来,更有不少人认为比亚迪会被它拖垮,但王传福将这些通通忽略掉。

后来?经过十年的投资与研发,比亚迪拥有了国内先进的车规级IGBT的研发实力,不仅有自主设计国产IGBT的能力,国内首条自主研发车规级IGBT生产线也是出自比亚迪。

不仅如此,此前有传,华为还将牵手比亚迪,华为海思将麒麟芯片机密技术文档交付给比亚迪,虽然合作的详情我们目前还不得而知,但无论是比亚迪代工麒麟芯片,还是两者联合开发车规级芯片都值得期待。

一个是新能源的龙头企业,一个是当然就是中国科技技术的代表,两者就芯片的合作,无论走到哪一步,都将对国内芯片行业有着推动前进的作用。

风波过后

今年以来,小鹏、理想相继赴美上市,比亚迪、蔚来股价屡创新高,都让我们激动不已,一度我们都认为中国造新能源汽车的实力已遥遥领先。

就在这时,缺芯风波就如一盆冷水浇到大伙头上,回头看看,我们在许多新能源汽车制造的许多环节上与国际领先部队还有相当长的距离。

如果真因缺芯而停产了,咱也认了,谁叫咱们造不出。

但风波过后,国产汽车半导体事业也该想想了。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

IGBT驱动芯片

天灾 ---- 中原 50年罕见雪灾
人祸 ---- 广东火车站滞留旅客20万人
物价飑涨 ---- 不少人在发国难财,火车上一碗面加热水卖60元,贵州2毛的蜡烛卖25元
股市大跌 ---至28日中午 内地股市大跌6%以下,1000多只股跌停.
人民币加速升值----
人民币兑美元28日中间价为人民币7.1996元连续第四日创汇改以来新高

比亚迪重组旗下半导体公司,拟引入战略投资者并寻求独立上市

4月14日晚间,比亚迪发布公告称,公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”)的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司(下简称“比亚迪半导体”),未来,更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。

根据公告显示,通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

同时,比亚迪还宣布,为增强比亚迪半导体的独立性,推动比亚迪半导体长期持续发展,公司副总裁陈刚已经在昨日(4月14日)向比亚迪股份董事会提交书面辞职报告,申请辞任公司副总裁职务,辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。

根据资料显示,比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在新能源汽车芯片领域,比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。 IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transisto,即绝缘栅双极晶体管,IGBT模块作为核心高压控制开关组件,广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。

根据业内主流说法,IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统占整车成本的15-20%,也就是说IGBT占整车成本的7-10%,是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律,可以看做汽车的“CPU”。

据了解,2008年,比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂,开始自主研发的车规级IGBT芯片,经过十余年的发展,比亚迪已经成为国内能够自主制造车规级IGBT模块的公司。

对此,据比亚迪表示,未来将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

针对半导体业务拟引入战略投资者,比亚迪称是根据自身战略定位及未来发展规划,将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。采用多元化股东结构将扩充其资本实力,实现产能扩张。

据公告内容显示,未来比亚迪半导体将仍为比亚迪旗下的控股子公司。在充分利用资本市场融资平台的同时,还将积极寻求于适当时机独立上市,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。

除了半导体业务之外,据比亚迪表示,接下来还将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化,充分释放比亚迪下属子公司市场潜力,提升公司整体价值。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

中芯国际A股资本火爆、点燃汽车芯片战,中国车企忧大于喜

聚焦?FOCUS

这周,无论是资本市场还是汽车行业,有一条显著的消息,半导体巨头中芯国际登陆科创板,上市首日股价暴涨201.97%,成交额480亿,总市值超过5900亿。一时间,芯片话题再度成为热词。事实上,对于汽车产业,半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。

比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局,只是与国际芯片供应商相比,实力悬殊,芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。

01半导体正在颠覆百年汽车产业

半导体碰到新能源汽车和智能化,一场新的革命发生。

也可以说,半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢,先不说百年前,就说在李书福造车的年代,他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”,原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低,汽车是以硬件为主导,半导体(芯片、传感器等等)占不到整车成本的1%。

新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加,智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等,核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下,半导体正在颠覆传统汽车产业。

总体而言,一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。

根据普华永道数据,到 2030 年,一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中,电子元器件成本约占整车成本的 50%,汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中,半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年,随着自动驾驶、车联网等技术的发展,这一数据将上升到1200美金。

反映在资本市场上,体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。

毕马威(KPMG/)的数据显示,2019年汽车半导体约为400亿美元,2040年有望达到2000亿美元,年均复合增长率7.7%。另有专家预计,预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

02芯片供货被国际供应商垄断

汽车半导体器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,一般来说,单车的MCU芯片需求量在50颗左右,约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。

一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达,最近上市主打智能的小鹏汽车P7,搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。

小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台,该计算平台可实现每秒30万亿次运算,这背后,汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车,功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。

在这一领域,传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商,如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。

同时,汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临,谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。

与此同时,中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。

03中国车企在行动

以往,国内主机厂(OEM)严重依赖国际一线的一级供应商(Tier1),然而,美国断供,让华为一次次站在聚光灯下,为了在关键零部件不被卡脖子,合作、自主研发成为当下车企的新选择。

零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”,北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」,芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。

此外,吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技,规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地;上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作,并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。

值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手,其发布 的5G 基带芯片Balong 5000,是全球首个支持V2X的多模芯片,未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。

在半导体领域,比亚迪更是一个不容忽视的选手,在今年拆分旗下半导体业务,成立独立的“比亚迪半导体有限公司”,将IGBT业务量扩大,让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲,比亚迪目前发展到了IGBT 4.0(相当于国际第五代),国际上IGBT目前已经发展到7.5代,与巨头相比,依然存在不小的差距。

今年4月,总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工,该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线,投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。

对于国际车企,宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战,以后另文介绍。

总结

汽车芯片是一场没有硝烟的战争,新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争,也给新型公司带来了机会,国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

受益半导体概念股票有那些?

半导体概念股一览:
长电科技(600584):公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
太极实业(600667):2009 年公司开始正式进军半导体,与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体,海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准,预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。
华微电子(600360):公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。
东光微电(002504):公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商,是享受国家政策扶持的高新技术企业,系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新,东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。
康强电子(002119):主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
有研硅股(600206):公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区,占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备,年生产能力达250万片集成电路级抛光片,是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力,是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。
通富微电(002156):主营芯片封装测试:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。
联创光电(600363):公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园,重点发展半导体发光材料、芯片等产品,形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产,成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。
上海贝岭(600171):公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务,并涉足硅片加工,电子标签及指纹认证等领域。目前,公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年,累计报出“十一五”重大科技专项4个,涵盖01、02、03专项;申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个;提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。

车规级功率半导体的技术及应用前景

内容来自用户:博航教育

车规级功率半导体的技术及应用前景
功率半导体技术及应用
近期,半导体芯片领域非常热闹。芯片是工业的“粮食”,是支持整个社会发展和经济发展的基础性核心产业,是国民经济的命脉。功率半导体作为能源物联网的“CPU”,是弱电控制与强电运行的桥梁,能够实现能源的传输、转换与控制。功率半导体具有独特的结构、机理和制造工艺,融合了越来越多的微电子制造工艺,与我们日常生活碰到的集成电路芯片有所差别。
1. 功率半导体材料技术演变
功率半导体器件离不开材料的支撑。半导体材料从40年代起到现在,主要经历了三代:第一代是元素半导体,主要材料为锗(Ge)、硅(Si);第二代是化合物半导体,主要材料为砷化镓(GaAs)、硫化锡(InP);第三代为宽禁带半导体,主要材料为碳化硅(SiC)、氮化嫁(GaN),其拥有更宽的禁带、更高的临界击穿电场、更高的热导率,因此特别适合高压、高温和高频应用。第二代化合物半导体主要用在微波射频方面,大功率半导体用的材料主要是第一代和第三代。
2. 功率半导体技术演变
功率半导体器件自40年代在美国发明以来,其技术演变也经历了三代:第一代包括锗管、硅二极管和晶闸管,以硅基晶闸管为代表,主要特征是半控性,只能控制导通,不能自主关断;第二代主要以硅材料为主,包括023.  (043. ·Q